第335章 结构与材料组降噪 (第1/3页)

晨曦透过半掩的窗帘，在鸣人脸上投下斑驳的光影。

他在一种混合着木质清香与佐助独特气息的安稳氛围中醒来，意识逐渐清晰。

身处于新建的住宅里，这种拥有固定居所的踏实感，依旧让他每天早上都感到一丝新鲜的幸福。

他轻轻吸了口气，闭上眼，开始专注地接收影分身们昨夜传回的信息流。

昨日的研发重点，清晰地呈现在他脑海中：结构与材料组针对设备运行噪音的物理降噪改造。

记忆的画面展开，首先感受到的是一种与控制系统优化时不同的工作氛围。

结构与材料组的影分身们，更多是在与实物、与各种材料打交道。

他们的工作空间里，摆放着各种形态的陶瓷胚体、金属构件、以及许多鸣人叫不出名字的复合材料。

上一次集成测试中，那如同老旧机器咆哮般的巨大运行噪音，成为了他们此次需要攻克的首要目标。

通过精密的声音和振动分析，他们准确地定位了噪音的主要来源：能量核心——查克拉电容阵列在快速充放电过程中产生的细微但高频的振动；

以及主控回路——核心符文板在高负荷运算时，能量流经精密回路引发的结构性共振。

这些振动通过设备的外壳和内部支架传递、放大，最终形成了令人难以忍受的噪音。

问题的根源在于物理结构本身。

仅仅依靠控制算法的优化，无法从根本上解决这种由能量本身特性引发的机械振动。

于是，结构与材料组决定从物理层面入手，进行隔振降噪。

他们充分利用了之前研发的那种性能优异的新型陶瓷材料，以其为基础，结合了一些具有高阻尼特性的天然聚合物和经过特殊处理的柔性金属网，设计并制作出了特制的“阻尼隔层”。

这些隔层并非简单的填充物，而是经过精心计算和设计的结构件。

记忆画面中，影分身们小心翼翼地将这些特制的阻尼隔层，如同给精密仪器穿上定制的减震内衣般，安装到能量核心和主控回路的核心部件周围。

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